[202508082208]GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范.pdf

admin 阅读：46 2025-08-08 22:08:49 评论：0

《GB 50809-2012 硅集成电路芯片工厂设计规范》是国家针对半导体制造领域发布的重要技术标准，全称为《硅集成电路芯片工厂设计规范》（GB 50809-2012），也被简称为“集成电路芯片厂设计规范”或“芯片工厂设计国标”。该规范详细规定了硅集成电路芯片工厂在选址、布局、洁净室设计、通风系统、电气配置及安全环保等方面的技术要求，适用于新建、改建和扩建项目的工程设计，是行业内的核心参考依据。本文档为PDF格式，用户无需注册即可免费下载，方便工程师、设计人员及行业研究者快速获取权威资料。下载地址位于页面最底部，可直接点击获取完整文件。